设备概述：

该设备主要用于半导体晶圆的清洗、脱胶以及晶圆脱胶之后的自动插片入篮，替代传统的纯手工作业，提高生产效率，减轻工人的劳动强度。

技术特点：

1.自动化：实现上料自动化，清洗自动化，脱胶自动化，插片自动化。

2.低损伤性：清洗脱胶插片过程中均采用柔性接触，避免对晶圆造成损伤。

3.易操作：设备简单易学，一人即可操作。

4.稳定性：主要元器件采用进口原件，稳定，耐用。

5.兼容性强：能够兼容12寸，8寸等规格的半导体晶圆。

6.追溯性：可进行数据追溯，追溯到每棒晶圆对应的花篮。

基本参数：

1.重量：约3000KG

2.电源要求：三项  交流380V±15％  50/60Hz

3.气源要求：两组单独气路，干燥气体 0.5-0.6Mpa 进气管管径不小于12mm

4.设备功率：约80kw

5.片盒种类：25片塑料花篮

6.用水规格：市政用水