技术特点：
1、自动化：分片自动化、传送自动化、入蓝自动化、取卸蓝自动化，可实现插片机与清洗机无缝连接
2、 高效率：双机械手联动，实现空蓝满蓝无缝衔接，节约换蓝时间。
3、 高兼容性：适用目前全类硅片，与主流清洗机均可对接
4、 易操作：设备操作简单易学，一人可同时操作两台机器
5、 减少二次破坏：分片剥离通过喷流和吸附组合进行，全程输送无硬接触
6、 稳定性：主要元器件采用进口原件，稳定、耐用

技术规格：